歐洲研發出超薄的可撓性封裝技術


歐洲研究組織IMEC與Ghent大學的Intec實驗室開發出一種製程，能夠製造出超薄的可撓性封裝(ultra-thin flexible packaging)之IC。兩個單位在歐盟支援的Shift (Smart high-integration of flex technologies)計畫下合作。該計畫開始於2004年1月1日，訂於2008年12月31日結束。總預算為1150萬歐元，折合美金約1400萬，其中有585萬歐元來自歐盟和瑞士政府。