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[ 2008年7月25日 ]

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用系統級方法實現SiP設計

引言：本文詳細描述了SiP的各種系統級設計方法和各自的應用領域，包括堆疊式晶片結構、相鄰解決方案、層疊式晶片堆疊(CoC)以及三維穿孔堆疊式結構。

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