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TTPCom的CBEmacro架構可縮小基頻晶片

TTPCom有限公司(TTPCom)和安謀國際(ARM)共同宣佈一個比較分析結果，顯示整合了TTPCom公司CBEmacro 3G數據機的無線應用處理器比其他解決方案佔用更少的矽晶面積，並藉由ARM1156T2-S處理器子系統相對較高的效率和性能，達更大效益，並提供業界領先的功耗、性能和面積(PPA)優勢。

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