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[ 2008年7月9日 ]


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SiP封裝加速3G手機發展

3G手機長期以來倍受高複雜度和高成本所困，期待中的3G手機要具備視訊影像、定位服務及其它媒體功能，而如何使3G手機在保持2G手機外型尺寸和電池壽命的前提下整合更多的功能則是一個令人頭痛的問題。帶著這個問題，本文走進了摩托羅拉E1000手機所強調的系統級封裝(SiP)中，剖析它如何利用多晶片和混合技術的組合，在實現內部複雜性的同時，保持外部簡潔而且元件靈活。

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