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飛利浦開發出1mm2的超薄無鉛封裝


飛利浦(Philips)表示，已在超薄無鉛封裝技術領域獲得重大突破，推出針對邏輯與RF應用的兩款新型封裝：MicroPakII及SOD882T。MicroPakII尺寸僅1.0mm2，銲墊間距(Pad Pitch)為0.35mm；而針對RF應用的SOD882T封裝則僅0.6mm2。這些新封裝技術能讓消費性電子產品設計人員靈活地在更小的空間內添加更多的功能。

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