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華邦新款I/O晶片支援Intel與AMD新平台


華邦電子(Winbond)繼W83627EHF系列產品之後，針對英特爾(Intel)新發表的946、965晶片組，以及AMD的M2平台，成功開發採用LPC介面的新款輸出輸入晶片(I/O)──W83627DHG。該產品號稱具備高整合度，並可符合2006年甚至2007年新世代主機板的各項要求，目前已獲得主要主機板廠的認證與使用。

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