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DEK的無鉛錫膏有助於實現更高的製程良率


英商得可印刷公司(DEK)公司近日完成0201表面安裝元件在網版印刷製程中採用SnPb和SAC (SnAgCu)錫膏的研究，結果顯示僅需針對特定應用進行最低限度的修改，新的裝配和板卡設計參數便可實現大量組裝生產。在分析經回焊處理的大量測試組裝件後，DEK也發現SAC錫膏具有更寬廣的製程窗口。

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