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STATS ChipPAC將低階封裝業務轉移中國夥伴


新加坡半導體測試與封裝業者STATS ChipPAC日前宣佈，已經與華潤勵致(China Resources Logic Limited，CR Logic)的一家子公司成立一個合資晶片封裝企業。據了解，該合資企業將接管STATS ChipPac封裝與測試業務中的多數傳統導線框(leadframe)部份，使其能夠更加專注於高階封裝市場。

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