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漢高針對CSP封裝應用發表免清洗無鉛焊錫膏


漢高電子推出半導體封裝用的Multicore LF328免清洗無鉛焊錫膏，及Loctite 3548/3549可維修型CSP/BGA底部填充劑。Multicore LF328為不含鹵素、免清洗無鉛焊錫膏，專為細間距(0.5mm及0.4mm CSP)應用而設計，符合無鉛製程需求、屬於ROL0級(ANSI/J-STD-004)。

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