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Soitec首款商用化應變絕緣矽基板問世


Soitec公司表示，其應用於65奈米線寬以下製程的應變絕緣矽(sSOI)晶圓已經上市，並成為首款因應未來需求而量產的商業基板。該公司表示，在結合應變絕緣矽的高遷移速度優勢，以及絕緣層上覆矽具備的高速與低功率耗損特性後，新的應變絕緣矽晶圓設計預計將為新一代晶片帶來更多效能及功率優勢。

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