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[ 2008年7月25日 ]

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IRC新型BGA封裝可提供數位內容保護功能

TT電子IRC高級薄膜部門開發出一種高速數位終端球柵陣列(BGA)封裝，以防止消費性電子元件訊號被盜。該技術額外提供一層保護，有助於保護數位內容私密性。這款名為CHC系列的BGA終端網路沒有外露的導體，因此封裝後要想擷取資訊並不那麼容易。

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