登錄電子工程專輯網站，時刻處於電子設計的潮流尖端 .

首頁 |

登錄 | 現在註冊

[ 2008年7月6日 ]


用戶登錄	首頁 / 用戶登錄

避免利潤下降　單晶片整合多種無線技術將成趨勢

研究機構WTRS發表預測指出，未來在一顆單晶片或設備中，將儘可能整合進最多的無線通訊協定(wireless protocols)。WTRS表示，此一趨勢來自半導體業者希望達到產品持續大量普及化，以及在單一RF元件中加入更多附加價值的需求，而最終目的則是為了避免走上利潤下降的命運。

請登陸網站閱讀全文>>

電子信箱

密碼

登入密碼區分大小寫

記住我的密碼忘記密碼?

如果您已經是電子工程專輯旗下網站的註冊用戶，請使用您原有的註冊帳號登入，無須再次註冊

電子工程專輯旗下網站：

• 電子工程專輯英文版 • 電子工程專輯印度版 • 電子工程專輯簡體中文版 • 電子工程專輯韓文版
• 手機設計 • 汽車電子設計 • 媒體播放器 • 電源系統
• 工業控制 • 模擬混合信號 • 家用娛樂系統 • Embedded Design India
• Power Design India

專題總匯

• 設計揭密

• 設計技巧

• 關鍵數據

• 線上專題

• 技術廣角

• 下載中心

• 活動訊息

• 展會報導

熱門關鍵字

• RFID

• 數位相框

• gphone

• LED

• WiMax

• MEMS

• 太陽能電池

返回頁首

eMedia Asia	EE Times - Asia \| EE Times - India \| \| \| IIC-Taiwan
環球資源	\| \| \| Electronic Components \| Computer Products \| Trade Show Center \| China Sourcing Fairs
TechInsights	EE Times \| ESM Online

RSS 新聞閱讀器