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NEC新款應用處理器在單封裝中整合3顆晶片

NEC電子成功開發將可攜式設備核心功能整合在一個封裝內的應用處理器。該產品在一個封裝內封裝了3枚晶片，包括整合影像及音訊處理的DSP核心和CPU核心的LSI、USB2.0和ATA等介面的LSI，以及電源LSI。該產品將在9月開始提供樣品，預定年底量產。

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