首頁 | 登錄 | 現在註冊   [2009年01月10日]
Global Sources
電子工程專輯
用戶登錄 首頁 / 用戶登錄

TTPCom 3G雙模協定技術通過GCF/IOT測試


TTPCom宣佈其3G雙模協定技術成功通過GCF及IOT測試,現正進行最後的營運商認可測試。這將成為首個可供開放市場使用的多平台2G/3G雙模協定軟體。TTPCom的雙模協定堆疊已與不同廠商的多項晶片平台結合,並可供授權使用。

請登陸或註冊網站閱讀全文>>


如果您已經是電子工程專輯旗下網站的註冊用戶,請使用您原有的註冊帳號登入,無須再次註冊

電子工程專輯旗下網站:

最新信息
論壇慶周年  New!


論壇慶周年
留言贏大獎


專題總匯
 •   設計揭密
 •   設計技巧
 •   關鍵數據
 •   線上專題
 •   技術廣角
 •   下載中心
 •   活動訊息
 •   展會報導

熱門關鍵字
 •   RFID
 •   數位相框
 •   gphone
 •   LED
 •   WiMax
 •   MEMS
 •   太陽能電池
返回頁首