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矽統首創CDFN封裝　可提高DRAM模組效能


矽統科技(SiS)宣佈，該公司針對DRAM封裝，成功開發不同於傳統TSOP或BGA封裝方式的新一代CDFN (Chip Scale Dual Fine-pitch No-lead)封裝；新技術除可提高DRAM速度與效能，並符合RoHS歐盟環保規範。

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