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TI第二代RFID晶片通過EPCglobal認證


德州儀器(TI)推出獲得EPCglobal認證的第二代(Gen2)超高頻(UHF)矽晶片技術，該高級矽晶片設計可顯著提高標籤性能，因而增強零售供應鏈商品的識別速度與可見性。據介紹，以晶圓與條狀晶片形式提供的TI Gen2矽晶片由最高級的130奈米模擬過程節點開發而成，內建的蕭特基二極體提高了射頻(RF)訊號能量的轉換效率。

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