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DEK開發高產出的單一基板處理解決方案


DEK新開發出一種可提高生產率的大量成像解決方案SinguLign，能以單一基板(singulated substrate)或元件直接，利用載具進行錫膏、錫球、助焊劑和膠劑等多種材料的高精度大量成像印刷印刷，從而讓現有零件的精確處理尺寸降至20mm。

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