PCB設計調查：熱、EMC與SI相互衝突
作者:Dylan McGrath

根據虛擬原型供應商(virtual prototype provider) Flomerics一項針對91個設計工程師所做的調查顯示，大多數受訪者認為在電路板設計中，熱(thermal)、電磁相容性(Electromagnetic compatibility，EMC)和訊號完整性(signal integrity，SI)議題常常是相互衝突的。