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DEK全新工具實現25μm晶圓背面塗層製程


為因應處理時間更短和元件尺寸更小的需求，英商得可(DEK)公司近日開發出新一代設備和工具組，以實現晶圓背面小至25μm的晶片貼合材料超薄塗層。

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