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多家廠商在「熱門晶片大會」展示最新方案
作者:David Bursky

第十八屆年度熱門晶片大會(18Th Annual Hot Chips Conference)於近日在史丹佛大學(Stanford University)開幕，大會展示了一批具備高性能的晶片，包括鎖定伺服器和工作站應用的多核心解決方案，以及針對嵌入式應用的高度平行處理器。

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