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解析SiP市場與專利現況　FSA發表研究報告


系統單晶片(SoC)從設計到最後測試階段對工程師來說都是艱難的挑戰，而系統級封裝(System in Package，SiP)則為可達到SoC目的，難度又相對較低的解決方案。為協助業界了解SiP的應用及技術，全球IC設計與委外代工協會(FSA)宣佈，已針對該市場與技術專利現況發表了一份全新的分析報告。

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