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[ 2008年7月10日 ]


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美國國務院宣佈電子護照將採用NXP安全晶片

前身為飛利浦半導體(Philips Semiconductor)的NXP半導體，宣佈美國國務院已選擇 NXP作為新式電子護照(ePassport)計畫中的安全半導體技術供應商之一。新式護照的封面建有安全的非接觸式智慧型晶片技術，這項設計可以強化邊境管制安全以及方便美國公民在全球的旅行。

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