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TSIA組團訪Bangalore洽談台印半導體產業合作

來自台灣半導體產業協會(TSIA)的19人團體日前拜訪印度，這些廠商代表參訪了印度半導體產業中心Bangalore，並表達了與印度在晶片設計和嵌入式軟體方面進行合作的意願。印度被公認在半導體的兩個領域具有較強競爭力，分別為設計能力和軟體開發(包括EDA工具)，台灣主要晶片和電子硬體製造商亦對此表達興趣，希望能與印度公司建立長期合作關係。

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