Enigma推出新一代線性可擴展封包交換晶片組
作者: 衛玲

Enigma半導體公司推出了據稱是世界首款的線性可擴展封包交換晶片組，它在內部和外部介面都採用封包，通過位元組校準方式和交叉交換結構來大幅地提高效率，能支援36塊40Gbps的線卡、18塊80Gbps的線卡或9塊160Gbps的線卡。該公司期望通過此舉，將其基於HybriCore架構的晶片組與基於非同步傳輸模式(ATM)信元、串列鏈路連接或非最佳化封包的混合交換結構相區別開來。