用戶登錄 首頁 / 用戶登錄

IDT推動PCI-E朝背板級互連應用前進


儘管今天的PCI-Express系統仍在朝多層系統方向發展，且PCI-SIG針對更進一步的I/O虛擬(IO Virtualization，IOV)的規範也尚未問世，但交換器晶片供應商IDT表示，已針對所有PCI-Express未來發展做好準備，該公司的交換晶片將協助客戶一步步從現有傳統架構升級到多層系統甚至是IOV等應用領域。

請登陸網站閱讀全文>>
電子信箱：
密碼： 登入密碼區分大小寫
記住我的密碼 忘記密碼
 
如果您已經是電子工程專輯旗下網站的註冊用戶，請使用您原有的註冊帳號登入，無須再次註冊

電子工程專輯旗下網站：

最新信息

專題總匯
 •   設計揭密
 •   設計技巧
 •   關鍵數據
 •   線上專題
 •   技術廣角
 •   下載中心
 •   活動訊息
 •   展會報導

熱門關鍵字
 •   RFID
 •   數位相框
 •   gphone
 •   LED
 •   WiMax
 •   MEMS
 •   太陽能電池
返回頁首