登錄電子工程專輯網站，時刻處於電子設計的潮流尖端 .

首頁 |

登錄 | 現在註冊

[ 2008年7月24日 ]


用戶登錄	首頁 / 用戶登錄

Oki研發新型元件連結技術　可取代引線接合

日本沖電氣(Oki)開發出一種互連技術(interconnect technology)，可讓採用不同材料成分的元件在不使用傳統引線接合(wire bonding)的情況下進行結合。這種名為Epi Film Bonding (FEB)的分子間(intermolecular)接合技術，可使基板上的元件成份剝離，並將薄膜接合在另一個元件上。

請登陸網站閱讀全文>>

電子信箱

密碼

登入密碼區分大小寫

記住我的密碼忘記密碼?

如果您已經是電子工程專輯旗下網站的註冊用戶，請使用您原有的註冊帳號登入，無須再次註冊

電子工程專輯旗下網站：

• 電子工程專輯英文版 • 電子工程專輯印度版 • 電子工程專輯簡體中文版 • 電子工程專輯韓文版
• 手機設計 • 汽車電子設計 • 媒體播放器 • 電源系統
• 工業控制 • 模擬混合信號 • 家用娛樂系統 • Embedded Design India
• Power Design India

最新信息

•
Anritsu結盟WLAN晶片商發表新一代測試儀 (2008-07-24)

•
Black Duck發表protexIP 4.5最新版本 (2008-07-24)

•
艾訊發表Intel Celeron M CPU模組 (2008-07-24)

•
DisplaySearch：7月份LCD monitor面板仍將持續衰退 (2008-07-24)

•
NVISION 08召視覺運算大廠共襄盛舉 (2008-07-24)

•
WSTS：五月份全球半導體市場成長9.2% (2008-07-24)

•
能提供遠端遙控性能的低功耗藍牙標準 (2008-07-24)

•
低價車款搶奪汽車市場大餅 (2008-07-24)

專題總匯

• 設計揭密

• 設計技巧

• 關鍵數據

• 線上專題

• 技術廣角

• 下載中心

• 活動訊息

• 展會報導

熱門關鍵字

• RFID

• 數位相框

• gphone

• LED

• WiMax

• MEMS

• 太陽能電池

返回頁首

eMedia Asia	EE Times - Asia \| EE Times - India \| \| \| IIC-Taiwan
環球資源	\| \| \| Electronic Components \| Computer Products \| Trade Show Center \| China Sourcing Fairs
TechInsights	EE Times \| ESM Online

RSS 新聞閱讀器