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[ 2008年7月6日 ]


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調查顯示　功率議題已成SoC設計關鍵

根據EDA業者Sequence Design所進行的一項調查發現，整體功率(total power)、洩漏功率(leakage power)、電子遷移(electromigration)和動態電壓降(dynamic voltage drop)，是現今系統級晶片(SoC)設計工程師最關注的幾個問題。

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