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有效利用系統級封裝設計提升產品開發優勢
作者:Keith Felton, Jamie Metcalfe

在成本、密度和上市時間的激烈競爭中，大量以無線和消費為中心的IC和系統公司正轉向系統級封裝(SiP)設計以獲得競爭優勢。這些公司不僅在開發緊密型、高性能、多功能產品等方面面臨諸多技術挑戰，同時也處於快速變化的激烈競爭市場中，因此他們必須設法降低產品成本、縮短產品設計時間。

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