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[ 2008年7月7日 ]

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ST PoP記憶體解決方案針對行動產品應用

意法半導體(STM)為宣佈推出採用層疊封裝(PoP)技術的記憶體解決方案，透過將高容量的記憶體及複雜的處理器整合在一起，層疊封裝可以大幅地減少高階手機的電路板空間。

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