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[ 2008年7月6日 ]


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提高12吋晶圓廠良率　Victrex推全新PEEK聚合物

在邁入12吋晶圓製程後，半導體製造廠對晶圓設備的要求也相應提高。除了製程設備外，週邊使用的配件如CMP環、晶圓盒或晶圓夾具等，都對耐化學、耐磨耗、高純淨度、抗靜電和耐高溫性能、以及尺寸穩定性提出更高需求，而英商威格斯(Victrex)開發的PEEK(聚醚醚酮)聚合物，據稱能滿足上述要求，在12吋晶圓廠中提高製程良率。

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