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[ 2008年7月25日 ]


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NXP與SONY將成立合資公司拓展非接觸式IC業務

恩智浦半導體(NXP)與SONY宣佈簽署合作計畫備忘錄，共同推動全球非接觸式智慧卡在手機中的應用，雙方並計劃於2007年中之前成立合資公司，負責一款新的安全晶片之規劃、開發、生產以及市場推廣。此一晶片將結合MIFARE和FeliCa及其他非接觸式智慧卡的作業系統與應用。

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