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Unigen的LETO無線模組採用Cypress晶片


Cypress Semiconductor和Unigen宣佈推出一套基於Cypress的2.4GHz WirelessUSB LP射頻SoC的新型無線模組系列產品。Unigen的新型LETO系列模組提供了號稱業界最小的電路板面積(25mm×16.5mm×4.4mm),並已通了相關機構的預認證,包括針對家庭自動化、醫療、產業和消費性市場中各類應用的解決方案。

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