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[ 2008年5月17日 ]


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晶片上應用方案─整合晶片與VoIP軟體

在六年甚至八年前，當針對VoIP應用的產品開始在市面上銷售時，基於封包處理器的語音(VoPP)產品供應商相當輕鬆自在。那些產品通常是一個DSP，具有數據手冊及參考設計。在那個年代，客戶都具備專有知識，而且有時間建構其自有的應用，將專用於語音編碼及回聲消除等訊號處理任務的DSP嵌入到他們的系統設計中。

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線上研討會

˙ 基架的訊號調節技術線上研討會 (2008-05-28)

˙ 高速、高增益的去補償放大器 (2008-06-04)

精彩研討會重播

˙ GHz取樣系統設計的挑戰

˙ 高性能FPGA供電方案設計技術

˙ 零NRE費用結構化ASIC解決方案

˙ Amplifier and ADC Performance Optimization (英文)

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