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[ 2008年7月25日 ]


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鉅景發表全系列手機/數位相機應用MCP解決方案

SiP (System-in-a-Package)解決方案供應商鉅景(ChipSiP)，為協助客戶達到數位相機/手機等產品薄型化之需求，推出全系列MCP解決方案。MCP為複合式記憶體(combo memory)，將二種以上記憶體晶片透過整合與堆疊設計封裝在同一個BGA封裝，比起二顆TSOP，可節省近70%空間。

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