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[ 2008年7月24日 ]


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華邦新款行動平台內嵌控制器採用SPI介面

華邦電子公司(Winbond)宣佈推出新一代行動平台內嵌控制器(EC)的系列產品。該產品與Windows Vista高度整合，並將SPI記憶體技術(SPI Flash Interface)介面帶入內嵌控制器及系統BIOS、與MCE相容的紅外線埠，以及高速紅外線接埠(FIR)中。

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