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芯原與MoSys合作提供1T-SRAM嵌入式記憶體技術

ASIC設計服務與IP供應商芯原(VeriSilicon)，與和高密度系統晶片(SoC)嵌入式記憶體解決方案供應商MoSys宣佈，雙方正合作透過向芯原的客戶提供無縫式的專利技術，以進一步拓展MoSys的1T-SRAM技術的採用。

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