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[ 2008年5月18日 ]


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軟性薄膜電路板封裝

軟性電路板是為輕薄短小的電子產品而開發的封裝方法，其實歷史悠久，但後來因市場大型家電的蓬勃發展使各國放棄這暫時失去市場的技術，獨有日本積極持續的在隨身聽，照像機及超小型感測器等產業上應用，時來運轉的恭逢平面顯示器的大行情，使日本成了這個特殊製程的領先者。本文以條列式敘述詳細介紹軟性薄膜電路板封裝技術的重點及須注意事項，為相關工程師們提供參考。

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線上研討會

˙ 基架的訊號調節技術線上研討會 (2008-05-28)

˙ 高速、高增益的去補償放大器 (2008-06-04)

精彩研討會重播

˙ GHz取樣系統設計的挑戰

˙ 高性能FPGA供電方案設計技術

˙ 零NRE費用結構化ASIC解決方案

˙ Amplifier and ADC Performance Optimization (英文)

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