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Epson Toyocom量產超薄音叉型石英晶體


Epson Toyocom宣佈開始量產FC-13F超薄SMD音叉型石英晶體元件。由於可攜式媒體播放器等行動裝置對薄型化的需求與日俱增，FC-13F利用QMEMS和高精密的鑲嵌技術，製造出號稱全球最薄(最大厚度僅0.6mm)的音叉型石英晶體元件，來滿足此類需求。

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