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[ 2008年7月25日 ]

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具有熱意識的設計催生高品質晶片

當晶片設計必須滿足經常相互衝突的規格要求時，製程及設計技術的進展也會帶來艱鉅挑戰。在奈米級設計中，功耗已成為限制性能的主因；而奈米製程中使用的材料和結構更顯示出逐漸增加的泄漏功率與減低的熱傳導問題。

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