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英研究人員發明3D晶圓堆疊技術
作者:John Walko

英國南安普敦大學(University of Southampton)的研究人員開發了一種技術，能使矽晶圓能以一種精確且低價的方式進行3D結構堆疊。透過研究人員所採用的方法，晶片級樣本可在微加工製程之後被成功接合，並能實現據說達200奈米的校準精密度。

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