用戶登錄 首頁 / 用戶登錄

用多核心設計方法提升AMC卡性能


隨著現代通訊系統要求不斷提高,對處理器性能要求也不斷增加。過去,提高時脈速度是滿足不斷成長系統性能要求的主要方式。然而,高速設計壓力和熱問題複雜性的增加意味著這種方法已經接近微處理供應商的能力極限。即使近年來製程技術有了大幅提高,矽晶片面積也因此顯著縮小,執行速度明顯加快,但仍無法跟上性能要求提高的腳步。

請登陸網站閱讀全文>>

電子信箱:
密碼: 登入密碼區分大小寫
記住我的密碼 忘記密碼
 
如果您已經是電子工程專輯旗下網站的註冊用戶,請使用您原有的註冊帳號登入,無須再次註冊

電子工程專輯旗下網站:

最新信息

專題總匯
 •   設計揭密
 •   設計技巧
 •   關鍵數據
 •   線上專題
 •   技術廣角
 •   下載中心
 •   活動訊息
 •   展會報導

熱門關鍵字
 •   RFID
 •   數位相框
 •   gphone
 •   LED
 •   WiMax
 •   MEMS
 •   太陽能電池
返回頁首