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[ 2008年7月24日 ]

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可提高配置靈活性的先進封裝堆疊技術

業界希望IC封裝開發人員能在產品每一次升級時整合更多功能並提升性能。電子領域中產品尺寸不斷縮減、性能要求不斷提高和整合度越來越高的趨勢毫無減退跡象。另外，供應鏈靈活性和不斷地降低成本需求是許多OEM商面臨的永恒挑戰。這些市場需求正不斷驅動封裝技術的改革。

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