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手持裝置成為多晶片封裝最大應用市場
作者:Rick Merritt

Portelligent公司最近發佈了一項報告，指出目前在手機、數位相機和MP3播放器等行動系統中，採用多晶片封裝(MCP)的程度幾乎已達到巔峰。這是Portelligent在對400份產品進行拆解分析後得出的結論，其所拆解的產品包括手持GPS系統和可攜式媒體播放器(PMP)。

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