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矽品專利封裝技術　可縮小晶片堆疊尺寸


封裝業者矽品精密(SPIL)日前宣佈，該公司已採用FOW (Film Over Wire)獨家專利封裝技術，成功為客戶量產Flash Card記憶卡。這項FOW封裝技術可以靈活運用在堆疊封裝上，具有降低堆疊封裝高度14%以及縮減寬度14%的優勢，並且能夠保護晶片及銲線不受到損傷。

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