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[ 2008年7月9日 ]

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新一代IC設計挑戰　散熱議題為一大關鍵

在不斷增加晶片速度和密度的同時，晶片設計者們也面臨著各種產品如晶片、主機板、模組和系統設計中的散熱問題。由來自晶片、主機板、EDA工具和系統供應商的工程師構成的DesignCon大會專家小組，針對上述問題進行了分析，並提出了一些解決方案。

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