| Qualcomm新款HSPA+晶片組MDM8200年底推出 |
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美商高通(Qualcomm)宣佈將其產品路線擴展至HSPA+領域。作為WCDMA系統的下一代演進，HSPA+能高數據傳輸速率提供行動寬頻服務，並為網際網路瀏覽、即時定位、多媒體共享及其它服務提供出色的用戶體驗。高通將在2007年底推出首款支援HSPA+的晶片組樣品MDM8200，該解決方案將支援在現有頻段以及2.5GHz IMT-2000擴充頻段上進行部署。
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