因應先進製程需求　SolderStar提供多種測溫方案


在日前於中國上海舉行的SEMICON China 2007展會上，SolderStar展示了用於電子裝配製程溫度曲線測試的各種最新軟、硬體工具。該公司表示，由於現在許多電子基板都含有一些先進的封裝件，使製程工程師面對的挑戰越來越大，既要準確、快速地建立波峰焊和回流焊製程，同時又要保護基板上這些貴重的元件不會受損。此外在板卡設計上採用無鉛焊接技術後，建立精確的製程溫度參數就更加關鍵。