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[ 2008年7月25日 ]


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在設計流程中利用製造資訊提高晶片製造良率

隨著半導體製造技術不斷發展，半導體公司發現，為了提高良率而對實體設計數據所做的修改會嚴重影響IC性能和功能。因此，IC設計公司越來越注重在IC設計最初階段考慮製造效應(manufacturing effect)，設計工程師也期望能更精確地預測由下游化學機械研磨(CMP)和微影步驟引起的矽晶片性能變化。

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