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採用‘電子DFM’解決設計與製造端銜接挑戰
作者:Jacob Jacobson, Andrew B. Kahng

隨著半導體產業向45奈米及更先進節點邁進，製造技術面臨著來自間距、遷移率、變異性、漏電流和可靠性等日益增加的挑戰。為了使半導體發展藍圖持續以具成本效益方式前進，設計技術正面臨進入‘等量擴充(equivalent scaling)’世代的巨大壓力。

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