10家鑲嵌片製造商採用TI晶片發展新型RFID電子標籤


德州儀器(TI)日前宣佈，已有10家鑲嵌片(inlay)製造商採用TI無線射頻辨識(RFID)晶片開發一系列電子標籤，支援零售供應鏈、資產追蹤和驗證應用。這些客戶包括北美、歐洲及亞洲的老牌廠商和新的RFID鑲嵌片供應商，皆使用TI以卷帶(strap)和晶圓形式供應的EPC Generation 2(Gen 2)極高頻(UHF)晶片，以及TI的高頻(HF) ISO/IEC 15693晶片。